Китай Высокоточная система лазерной резки Производитель,Поставщик,Завод

Откройте для себя экономию средств использования портативной лазерной очистки по сравнению с другими методами очистки в нашей статье.

Откройте для себя диапазон поверхностей, которые может с легкостью и эффективностью очистки на 1500 Вт.

20 ноября 2024 года долгожданная выставка Mentalex в Таиланде началась в тот день. Shenyang Huawei Laser Equipment Manufacturing Co., Ltd. (далее «Laser Huawei») дебютировал с самостоятельно разработанным новым лазерным резки и сварочным оборудованием.

В эпоху процветающей отрасли 4.0 интеграция сети 5G и портативной лазерной сварки стала ключевой силой для изменений в производственной отрасли. Huawei Laser, как выдающийся представитель лазерной промышленности, в течение многих лет занимался профессиональным исследованием и разработкой и применением лазерного оборудования и накопил глубокое техническое накопление и богатый практический опыт. Благодаря своей сильной научной исследований, он является первым, кто интегрирует низкую задержку и преимущества с высокой пропускной способностью сети 5G в портативную лазерную сварочную машину, реализуя точное дистанционное управление процессом сварки, значительно повышая эффективность сварки и качество, добавляя сильные импульсы к быстрому развитию интеллектуального производства и приводя всю отрасль к устойчивому продвижению к новым высотам.

В последние годы, благодаря непрерывному развитию производственной промышленности, волоконно-лазерная режущая машина и ЧПУ стали основным оборудованием в области высокой обработки. Хотя оба являются мощными инструментами для промышленного производства, существуют значительные различия в технических принципах, сценариях применения и преимуществах производительности. По сравнению с традиционными машинами с ЧПУ волоконно -лазерные машины сыграли важную роль в точке, эффективности и гибкости применения.

14 февраля 2025 года - Huawei Laser официально запустил свою последнюю систему повторного использования интеллектуального лома. Это инновационное решение направлено на то, чтобы обеспечить индустрию лазерной резки и обработки более эффективным и точным методом управления отломками. Интегрируя передовые лазерные сканирующие и интеллектуальные технологии гнездования, система не только значительно повышает использование лома, но и эффективно снижает производственные затраты, помогая компаниям добиться снижения затрат и повышения эффективности на высококонкурентном рынке.